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贴片技能实际上算是一种制作方法和需求留意的事项，从现阶段的开展情况来看，即使我国的SMT贴片技能开展至今已经有了十分不错的开展趋势，但是在质量方面一向都是一个十分大的疑问，这点从现代的贴片质量就可以看得出来。
SMT技能技能的开展和前进首要朝着4个方向。一是与新式外表拼装元器材的拼装请求相习惯；二是与新式拼装资料的开展相习惯；三是与现代电子商品的种类多，更新快特征相习惯；四是与高密度拼装、三维立体拼装、微机电体系拼装等新式拼装方式的拼装请求相习惯。
首要体现在：
1. 跟着元器材引脚细距离化，0.3mm引脚距离的微拼装技能已趋向老练，并正在向着进步拼装质量和进步一次拼装通过率方向开展；
2. 跟着器材底部阵列化球型引脚方式的普及，与之相应的拼装技能及检查，返修技能已趋向老练，一起仍在不断完善之中；
3. 为习惯绿色拼装的开展和无铅焊等新式拼装资料投入使用后的拼装技能请求，有关技能技能研讨正在进行傍边；
4. 为习惯多种类，小批量出产和商品迅速更新的拼装请求，拼装工序迅速重组技能，拼装技能优化技能，拼装规划制作一体化技能正在不断提出和正在进行研讨傍边；
5. 为习惯高密度拼装，三维立体拼装的拼装技能技能，是今后一个期间内需求研讨的首要内容；
6. 要严厉装置方位，精度请求等特别拼装请求的外表拼装技能技能，也是今后一个期间内需求研讨的内容，如机电体系的外表拼装等。
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